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我要提問

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金屬化包邊的電路板做拼板，單板與單板之間的間距要求是多少？

您好：板與板間大于2mm即可， 另外如果整邊包需要空出5mm以上方便加連接位連接；以上請參考，如還需其他幫助，可添加您的客服微信進行咨詢，謝謝。

2024-10-28c**@constgroup.com

請問一下拼板怎么加V割

您好，如果您的拼版是零間距拼版（即非郵票孔、或者其他特殊鏈接類型）的，工廠端會按照1/3深度進行V割處理。以上請參考，謝謝。

2024-10-284********@qq.com

你好，請問可以免費檢測2個板子的銅厚和孔銅厚嗎？

您好：免費檢測孔銅厚度的活動已經(jīng)結束了，謝謝。

2024-10-11w****@skyspirit.com.cn

PCB能做0.4mm間距BGA焊盤嗎，比如芯片型號 SYR837PKC 的封裝，我看見制程能力的最小BGA焊盤中心距是大于 0.45mm的

您好：如您芯片型號SYR837PKC,封裝尺寸信息如下，只要BGA之間沒有過孔存在，我司是可以加工的。如您的設計中需要打過孔，建議您做盤中孔設計，謝謝。 

2024-10-092*********@qq.com

我想問一下，兩層板，線寬誤差可以控制到多少

您好：華秋PCB線寬的誤差是按照±20%管控，謝謝。

2024-09-271*********@qq.com