您好：
如您芯片型號(hào)SYR837PKC,封裝尺寸信息如下，只要BGA之間沒(méi)有過(guò)孔存在，我司是可以加工的。
如您的設(shè)計(jì)中需要打過(guò)孔，建議您做盤(pán)中孔設(shè)計(jì)，謝謝。
沒(méi)能解決您的問(wèn)題？
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