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您好：

在同一快PCB板上有焊盤封裝大小差異較大的元器件時為了保證焊接質(zhì)量，封裝大的器件需要的錫膏量大一些時，就需要開階梯鋼網(wǎng)了。

例如：當PCB板上有QFP、 CSP、BGA等細間距器件與PLCC、大表貼變壓器、城堡式器件、通孔回流焊器件、過孔上焊盤器件共存時，可以選擇階梯鋼網(wǎng)。

以上僅供參考，謝謝。