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我要提問(wèn)

提供對(duì)應(yīng)的PCB及其配套元器件，即可；但關(guān)于工藝邊與定位點(diǎn)的設(shè)計(jì)，需根據(jù)產(chǎn)品實(shí)際情況而定，正常情況下，工藝邊5~10mm，mark點(diǎn)需要將打件區(qū)域全部包含，而數(shù)量至少要3個(gè)才能完成平面的定位，至于具體數(shù)量，需要根據(jù)實(shí)際情況而定。

2021-12-301*********7

客服你好，我有3個(gè)問(wèn)題 1. 你們的8層板層疊結(jié)構(gòu)，是否可以按照客戶(hù)的設(shè)計(jì) 改變？ 2. 你們的8層板層疊結(jié)構(gòu)，1.6mm板厚時(shí)，外層的鍍層厚度是多少？鍍層厚度是一個(gè) 固定的值還是可以客戶(hù)化定制？ 3. 在你們網(wǎng)頁(yè)上8層板層疊結(jié)構(gòu)，文字說(shuō)的是外層和內(nèi)層的銅厚度都是1OZ, 但是在那里附帶的結(jié)構(gòu)圖里顯示 L1/L8 的銅厚都是0.0175mm（即0.5oz ）。請(qǐng)問(wèn)哪個(gè)值是正確的？

1、這個(gè)需要您提供具體的設(shè)計(jì)要求，并由工廠評(píng)估之后，方能確定；2、根據(jù)客戶(hù)需求而定，但需要在制程能力范圍之內(nèi)；3、銅厚有多種規(guī)格可以選取（0.5/1/2OZ），這種只是舉例說(shuō)明。

2021-12-30t****@boardtechintegration.com

25G信號(hào)高速板，一般多長(zhǎng)的stub需要背鉆

您好，我司暫未開(kāi)發(fā)背鉆工藝，暫無(wú)具體的參數(shù)可供參考

2021-12-30

請(qǐng)問(wèn)需要貼片的原件件在商城沒(méi)有找到就不能貼了嗎？

您可以提交Bom單，系統(tǒng)會(huì)給您配單，部分元器件可以人工幫您代購(gòu)；另外，華秋PCBA也是接受客供料貼片的。

2021-12-061*********@qq.com

您好，可以提供你們的常規(guī)層壓結(jié)構(gòu)，還有阻抗設(shè)計(jì)參考資料嗎？我這邊有塊8層板，板厚預(yù)計(jì)1.6-2.0mm

您好，請(qǐng)參考鏈接上的資料：http://14801.cn/quote/pressing