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華秋電路>PCB問答>你好,我的四層板板材是FR-4,BGA區(qū)

你好,我的四層板板材是FR-4,BGA區(qū)域有盤中孔設(shè)計,BGA焊盤間距0.4mm,最小孔徑0.15mm,不同網(wǎng)絡(luò)的孔邊到孔邊最小間距9.8mil,可以生產(chǎn)嗎?板厚一般用多少?

您好:


以下是華秋對應(yīng)參數(shù)制程能力:

1,盤中孔:支持

2,BGA焊盤最小間距:0.4mm

3,機(jī)械鉆孔:0.15mm≤孔徑≤6.35mm

4,激光鉆孔:0.075mm≤孔徑≤0.15mm

5,不同網(wǎng)絡(luò)的孔邊到孔邊最小間距:12mil

所以結(jié)合以上,工藝是有點(diǎn)風(fēng)險,板厚常規(guī)推薦1.6mm。

您可以嘗試在官網(wǎng)上傳資料下單(無需付款),會有專業(yè)的工程審核人員幫您確認(rèn)是否可以加工,具體是以您上傳的下單資料評審為準(zhǔn)。謝謝。

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