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華秋電路>PCB問(wèn)答>我的6層板疊層順序是TOP-GND-SI

我的6層板疊層順序是TOP-GND-SIG1-SIG2-PWR-BOT,在TOP、SIG1、SIG2、BOT層均有需要做阻抗的信號(hào)線,板廠將疊層改為假8層,說(shuō)是因?yàn)镾IG1、SIG2的信號(hào)需要屏蔽防止串?dāng)_,可是假八層也只是加了一層芯板并沒(méi)有銅,起到屏蔽效果有限還增加了成本,請(qǐng)問(wèn)就用正常的6層工藝不可以嗎?

您好,按照您當(dāng)前的疊層順序,SG1需要參考第二層,SG2需要參考第五層,在做阻抗控制時(shí)需要增加原本SG1和SG2之間的間距,直接加一層不帶銅箔的芯板是比較優(yōu)的處理方案。這就是通常所講的假8層設(shè)計(jì),對(duì)信號(hào)的防串?dāng)_和阻抗控制都是有較好的效果。以上請(qǐng)參考,謝謝。

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