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華秋電路>PCB問答>我的6層板疊層順序是TOP-GND-SI

我的6層板疊層順序是TOP-GND-SIG1-SIG2-PWR-BOT，在TOP、SIG1、SIG2、BOT層均有需要做阻抗的信號線，板廠將疊層改為假8層，說是因為SIG1、SIG2的信號需要屏蔽防止串擾，可是假八層也只是加了一層芯板并沒有銅，起到屏蔽效果有限還增加了成本，請問就用正常的6層工藝不可以嗎？

您好，按照您當前的疊層順序，SG1需要參考第二層，SG2需要參考第五層，在做阻抗控制時需要增加原本SG1和SG2之間的間距，直接加一層不帶銅箔的芯板是比較優(yōu)的處理方案。這就是通常所講的假8層設計，對信號的防串擾和阻抗控制都是有較好的效果。以上請參考，謝謝。

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