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PCB層疊設計基本原則:對于PCB生產(chǎn)商而言PCB層疊方案需要考慮的因素眾多,作為CAD工程師,往往關注的是盡可能多一些布線層,以達到后期布線的便利,當然,信號質量、EMC問題也是CAD工程師關注的重點;而對于成本工程師而言,往往想法是:能不能再少2層?:層疊結構是否對稱則是其關注重點。 一個高明的CAD工程師需要做的是:如何綜合考慮各方意見,達到最佳結合點。 以下為EDADOC專家根據(jù)個人在通訊產(chǎn)品PCB設計的多年經(jīng)驗,所總結出來的層疊設計參考,與大家共享。 PCB層疊設計基本原則 CAD工程師在完成布局(或預布局)后,重點對本板的布線瓶徑處進行分析,再結合EDA軟件關于布線密度(PIN/RAT)的報告參數(shù)、綜合本板諸如差分線、敏感信號線、特殊拓撲結構等有特殊布線要求的信號數(shù)量、種類確定布線層數(shù);再根據(jù)單板的電源、地的種類、分布、有特殊布線需求的信號層數(shù),綜合單板的性能指標要求與成本承受能力,確定單板的電源、地的層數(shù)以及它們與信號層的相對排布位置。 單板層的排布一般原則:A)與元件面相鄰的層為地平面,提供器件屏蔽層以及為頂層布線提供回流平面;B)所有信號層盡可能與地平面相鄰(確保關鍵信號層與地平面相鄰);C)主電源盡可能與其對應地相鄰;D)盡量避免兩信號層直接相鄰;E)兼顧層壓結構對稱。 具體PCB的層的設置時,要對以上原則進行靈活掌握,根據(jù)實際單板的需求,確定層的排布,切忌生搬硬套。以下給出常見單板的層排布推薦方案,供大家參考(不限于這些,可根據(jù)實際情況衍生多種組合) 注:S——SIGNAL LAYER P——POWER LAYER G——GROUND LAYER
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PCB層疊設計基本原則:對于PCB生產(chǎn)商而言PCB層疊方案需要考慮的因素眾多,作為CAD工程師,往往關注的是盡可能多一些布線層,以達到后期布線的便利,當然,信號質量、EMC問題也是CAD工程師關注的重點;而對于成本工程師而言,往往想法是:能不能再少2層?:層疊結構是否對稱則是其關注重點。
一個高明的CAD工程師需要做的是:如何綜合考慮各方意見,達到最佳結合點。
以下為EDADOC專家根據(jù)個人在通訊產(chǎn)品PCB設計的多年經(jīng)驗,所總結出來的層疊設計參考,與大家共享。 PCB層疊設計基本原則 CAD工程師在完成布局(或預布局)后,重點對本板的布線瓶徑處進行分析,再結合EDA軟件關于布線密度(PIN/RAT)的報告參數(shù)、綜合本板諸如差分線、敏感信號線、特殊拓撲結構等有特殊布線要求的信號數(shù)量、種類確定布線層數(shù);再根據(jù)單板的電源、地的種類、分布、有特殊布線需求的信號層數(shù),綜合單板的性能指標要求與成本承受能力,確定單板的電源、地的層數(shù)以及它們與信號層的相對排布位置。
單板層的排布一般原則:
A)與元件面相鄰的層為地平面,提供器件屏蔽層以及為頂層布線提供回流平面;
B)所有信號層盡可能與地平面相鄰(確保關鍵信號層與地平面相鄰);
C)主電源盡可能與其對應地相鄰;
D)盡量避免兩信號層直接相鄰;
E)兼顧層壓結構對稱。 具體PCB的層的設置時,要對以上原則進行靈活掌握,根據(jù)實際單板的需求,確定層的排布,切忌生搬硬套。
以下給出常見單板的層排布推薦方案,供大家參考(不限于這些,可根據(jù)實際情況衍生多種組合) 注:S——SIGNAL LAYER P——POWER LAYER G——GROUND LAYER
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