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　　壓合工序流程圖

　　壓合工序流程圖

很多客戶由于對壓合工藝缺少了解，吃過不少虧：拿到多層板后，發(fā)現(xiàn)：翹曲、分層明顯，甚至存在內(nèi)層斷開路等嚴重的品質(zhì)問題。很大原因在于：

某些工廠沒有自己的壓合線，壓合只能外發(fā)讓他廠代工，而不少代工廠在設(shè)備、工藝上又存在諸多缺陷，導(dǎo)致壓合品質(zhì)不可控，如：

　　●廠家不配備熱熔機、X-RAY鉆靶機，通過鉚合工藝壓合，層間對位精度受鉚釘孔公差影響，壓合時沖擊會導(dǎo)致鉚釘變形，造成層間偏位

　　（這就被迫要求孔到線間的間距越大，高精密板的報廢率才會低）

　　●廠家壓合機故障率高，突發(fā)事件導(dǎo)致生產(chǎn)效率低下，無法按時交貨，影響交期

華秋電路（華強PCB）作為一家高多層PCB快板廠，也曾嘗試外發(fā)壓合，但試行一段時間后，發(fā)現(xiàn)代工的致命缺陷，果斷停止，全面裝配自己的壓合線：

今年，華秋電路斥資引進“日本名機（MEIKI）”制造的壓合機（2臺真空熱壓機、1臺冷壓機），以及其他配套設(shè)備，組成壓合線，用于現(xiàn)階段高精密4-12層PCB壓合。

　　名機PCB真空熱壓機實物圖（來源官網(wǎng)）

02 為什么華秋選擇引進“日本名機”？

引進一套壓合機產(chǎn)線并不簡單，工廠需要綜合考慮設(shè)備精度、可靠性、成本等多方面。

華秋電路在對近十家制造商進行詳細評估對比后，最終選擇引進“日本名機（MEIKI）”的 壓合機（2臺熱壓、1臺冷壓）。而之所以選擇名機，華秋電路首要考慮到這兩個原因：

　　1） 深厚的制造經(jīng)驗：

名機（MEIKI）是日本專業(yè)的壓合機、覆膜機老牌制造商之一，創(chuàng)辦于1933年，至今還在壓機領(lǐng)域有著深厚的制造經(jīng)驗和核心技術(shù)，并已得到日本及亞洲、歐美等大批大型PCB企業(yè)的驗證和認可（MEIKI早在1942年就研發(fā)出日本首臺膠合板用熱壓機，在1985年研發(fā)出多層印刷電路板用真空壓機）

　2）高可靠&高穩(wěn)定：

客戶向來所關(guān)心的品質(zhì)可靠性與穩(wěn)定性，也正是華秋始終極其重視的。

名機擁有專門調(diào)教的專用控制器（VISTAC‐ⅡＣ）的精密程序，可準確控制熱板的加熱、冷卻的熱循環(huán)和液壓力、溫度控制；通過冷壓機運作，能夠有效消除應(yīng)力，以高效高質(zhì)地進行每一次壓合。

而且機械本身擁有優(yōu)良的加工精度，加上可靠性和低故障率，再配合高硬度、平整的進口鋼板（壓合核心附件之一）、生益優(yōu)質(zhì)PP片（粘結(jié)片）和配套專業(yè)設(shè)備，能夠有效規(guī)避工藝缺陷，提升壓合品質(zhì)，如：

　　●避免流膠過多、內(nèi)層間膠含量不均導(dǎo)致板子翹曲、分層等工藝缺陷，充分保障多層板壓合的高良率！

　　●極低故障率和精密自動化控制，可降低生產(chǎn)風(fēng)險，保持高效穩(wěn)定生產(chǎn)，為客戶節(jié)省時間！

　　最終達到客戶對品質(zhì)要求的：高可靠性+高穩(wěn)定性。

華秋電路：工作中的名機壓合線（左為冷壓機）

　　華秋電路：名機壓機線控制器

　　華秋電路：名機壓機線控制器

拓展閱讀：日本名機“真空技術(shù)”介紹：

MVLP真空及加壓過程：

真空腔由上下熱板構(gòu)成，分別內(nèi)置有加熱器。

產(chǎn)品裝入熱板內(nèi)，則熱板關(guān)閉（形成腔室），而內(nèi)部則會處于真空狀態(tài)。

經(jīng)過設(shè)定的時間后，氣墊獲得壓縮空氣供給而膨脹，將產(chǎn)品壓在熱板上。

通過這個壓緊力以及熱量，進行壓合。

　　03 還有哪些因素會影響壓合良率？

　　1）層壓鋼板的質(zhì)量：

　　鋼板是壓合核心附件之一，如硬度不夠、平整度差等將對工藝造成破壞，如

　　壓合厚度公差精度不高、板面有壓痕等。

　　華秋電路一律選用德國進口鏡面鋼板：高硬度、高硬度、高均質(zhì)性、高韌性，耐熱、耐壓、耐磨，可抵抗熱脹冷縮或在搬運過程中的碰撞、摩擦造成的變形和刮傷，即使多次反復(fù)壓合，鋼板依舊能夠保持極高平整度。

　　華秋電路：德國進口精磨鏡面鋼板

2）高精度X-RAY鉆靶機、熱熔機：

X-RAY鉆靶機用于壓合后的層間對準，原理是多層板壓合后通過X-Ray投射焊盤，判斷內(nèi)層間的對準度并打定位孔（鉆靶）；

熱熔機通過高溫、壓力將PP與芯板粘結(jié)固定（即俗稱的“熔合”），而普通鉚合工藝壓合，層間對位精度受鉚釘孔公差影響，壓合時沖擊會導(dǎo)致鉚釘變形，造成層間偏位。

某些工廠為了省成本，并不使用x-ray、熱熔機，導(dǎo)致層偏問題頻發(fā)！

華秋電路配備臺灣專業(yè)X-RAY廠商：“浩碩AbleTek”生產(chǎn)的ADT系列鉆靶機，具備高精準度，有效保證內(nèi)層板各個導(dǎo)通孔的相對位置，避免層偏現(xiàn)象。

　　華秋電路：臺灣浩碩高精度X-RAY鉆靶機正在進行對位

　　華秋電路：意大利CEDAL熱熔機，融合精度高

　　3）PP粘結(jié)片：PP片是一種片狀材料，其中樹脂處于B-階段，在溫度、壓力作用下，具有流動性且能迅速地固化和完成粘結(jié)過程，并與載體一起構(gòu)成絕緣層。PP片的質(zhì)量也影響到多層板的可靠性、穩(wěn)定性。

　　華秋電路選用生益A級覆銅板配套生益PP片，以把關(guān)多層板制造的高可靠性。

　　華秋電路：存放于24小時恒溫恒濕冷藏室的生益PP片

　　最后：為大家送上華秋電路出品的高精密多層板樣板照片：

　　現(xiàn)在，為了更好滿足工程師和中小企業(yè)的研發(fā)需求，華秋電路（華強PCB）多層板制程重磅升級：

　　①層數(shù)：4-12層、2階盲埋孔HDI（原4-8層 無盲埋孔）

　?、阢@孔：最小0.1mm（含激光鉆孔）

　?、劬€寬/線距：3/3mil（原4/4mil）

　?、躎g值：Tg135-Tg180 可選（原Tg135）

　　⑤鉆孔厚徑比：12:1（原10:1）

　?、轇GA焊盤：最小0.20mm

　?、咦杩梗?0ohm、75ohm、80ohm、90ohm、100ohm

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