紅膠工藝是一種比較老的工藝方式，隨著錫膏工藝的不斷發(fā)展，錫膏良好的焊接效果，逐漸的取代紅膠工藝成為主流的焊接工藝，但目前，在一些情況下，還會(huì)采用紅膠工藝。

紅膠工藝是一種聚稀化合物，與錫膏不一樣的是其遇熱之后便干固，其凝點(diǎn)環(huán)境溫度為150℃，這個(gè)時(shí)候，紅膠慢慢由泥狀體立刻變?yōu)楣腆w。紅膠工藝正是利用紅膠受熱固化的特性，通過(guò)印刷機(jī)或點(diǎn)膠機(jī)，填充在兩個(gè)焊盤(pán)的中間，然后通過(guò)貼片、回流焊完成固化焊接，最后，過(guò)波峰焊時(shí)表面貼裝那面過(guò)波峰，并且無(wú)需治具完成焊接的過(guò)程。

什么情況下使用紅膠工藝？

1、節(jié)約成本

SMT紅膠工藝有個(gè)優(yōu)點(diǎn)就是在過(guò)波峰焊時(shí)，可以不用做治具，可以減少做治具的成本。所以，一些下小批量訂單的客戶，為了節(jié)約成本，往往會(huì)要求PCBA加工廠家，采用紅膠工藝。紅膠工藝作為比較落后的焊接工藝，PCBA加工廠一般不太愿意采用紅膠工藝，因?yàn)榧t膠工藝需要滿足一些條件下才能采用，而且焊接的質(zhì)量沒(méi)有錫膏焊接工藝的好。

2、元器件比較大、間距夠?qū)?/span>

電路板在過(guò)波峰焊時(shí)，一般選擇表面貼裝那面過(guò)波峰，插件的那一面在上方，如果表面貼裝的元器件和間距太小，在過(guò)波峰上錫的時(shí)候，會(huì)造成錫膏連在一起，從而引起短路。所以，在使用紅膠工藝時(shí)，要保證元器件足夠大，間距不宜過(guò)小。

如今，電路板組裝貼裝密度越來(lái)越高，元器件也變得越來(lái)越小，在這種情況下，紅膠工藝已不太適合技術(shù)發(fā)展的需要，但紅膠工藝低成本的優(yōu)點(diǎn)，還是受到一些客戶的喜愛(ài)。