FPC：英文全拼Flexible Printed Circuit，其中文意思是柔性印制線路板，簡(jiǎn)稱軟板。

它是通過(guò)在一種可曲饒的基材表面利用光成像圖形轉(zhuǎn)移和蝕刻工藝方法而制成導(dǎo)體電路圖形，雙面和多層電路板的表層與內(nèi)層通過(guò)金屬化孔實(shí)現(xiàn)內(nèi)外層電氣聯(lián)通，線路圖形表面以PI與膠層保護(hù)與絕緣。主要分為單面板、鏤空板、雙面板、多層板、軟硬結(jié)合板。

FPC是上世紀(jì)70年代美國(guó)為發(fā)展航天火箭技術(shù)發(fā)展而來(lái)的技術(shù)，之后在日本興起。2003年，日本的軟板行業(yè)開(kāi)始萌芽，2005年飛速擴(kuò)展，2006年則出現(xiàn)下滑，2007年年中軟板行業(yè)落至谷底，2008年開(kāi)始復(fù)蘇，然后發(fā)展至今。

FPC電路板的5大優(yōu)勢(shì)：

1.非常輕，可以折疊從而減小使用空間。

2.很靈活小巧，它們沒(méi)有焊接，不管想要什么樣的樣式，我們都可以隨意的切割成所需要的尺寸。

3.它具有很高的導(dǎo)電性，可以輕松控制阻抗，特別是在消費(fèi)性電子產(chǎn)品中，像手機(jī)這種移動(dòng)設(shè)備是必需的。

4.Smt工廠在電路板組裝時(shí)FPC可以大大降低組裝成本。

5.在貼片加工生產(chǎn)中具有非常好的散熱性，焊接性能也非常好。

FPC是一種非常靈活的組件，適用非常廣泛，它的性能也非常多，在一些航天航空產(chǎn)品、軍工、通訊、電腦、數(shù)字產(chǎn)品等方面都很廣泛。智能手機(jī)是FPC目前最大的應(yīng)用領(lǐng)域，一部智能手機(jī)大約需要10-15片的FPC，基本上幾乎所有的部件都需要FPC將其與主板連接，每款手機(jī)由于設(shè)計(jì)不同具體的FPC使用量會(huì)有些差異。

但是，F(xiàn)PC也有一些缺點(diǎn)，比如造價(jià)的話比較高一點(diǎn)，成品的話不容易修補(bǔ)和更改，不能做太長(zhǎng)或者很寬的板等等。所以有時(shí)候在一些產(chǎn)品設(shè)計(jì)上采用了軟硬結(jié)合的方法，可以很好的互補(bǔ)了軟板在應(yīng)用上的一些缺陷。