一、分析設(shè)置區(qū)

1、組裝分析設(shè)置

組裝分析文件預(yù)設(shè)，需設(shè)計文件對應(yīng)的坐標(biāo)資料及BOM清單，設(shè)置流程中有針對坐標(biāo)、BOM的各項檢查。

2、一鍵DFM分析

針對文件進(jìn)行可制造性分析，沒有進(jìn)行“組裝分析設(shè)置”會以裸板分析為主。

3、設(shè)計/仿真圖

切換設(shè)計圖與仿真圖查看模式。

4、計算PCB尺寸

部分非標(biāo)準(zhǔn)文件無法自動識別板框時，可用此功能定義PCB板框大小。

方法為：網(wǎng)選或框選需計算的板邊框元素，點擊 “極限矩形”定義板框大小，不選擇則采用整層的“極限矩形”為板框大小，另還可使用“算法1”、“算法2”兩種智能方式定義板框，注意工作層必須為需定義板框的層。

二、圖層區(qū)

1、追加文件

在已經(jīng)導(dǎo)入文件的情況下，點擊“+”鍵可再次導(dǎo)入文件，此功能用于同文件修改前后的圖形比對，追加的文件以“****_1”命名。

2、圖層列表

單擊層管理彈出窗口，可設(shè)置層類型、屬性以及極性。鼠標(biāo)點擊層按住不放，托動可以改變層排順序，托動層到需要改動的位置。點擊需要刪除的層，按“Delete”健可刪除層。

3、元件列表

單擊元件列表可以看到文件中的所有元件，點擊元件后，可以定位到PCB對應(yīng)的位置，還可以搜索元件查找，并選擇不同層查看。

三、層操作介紹

雙擊層可單獨打開此層并做為工作層，單擊層為打開層的顯示，“打勾”表示為工作層， “田”字表示為參考層，實心“紅塊”表示為影響層，“閉眼”表示為關(guān)閉層。

四、層區(qū)域右建菜單

1、全部打開

顯示所有層。

2、全部關(guān)閉

關(guān)閉顯所有層。

3、顯示設(shè)置

1） 顏色設(shè)置：右鍵層在彈出窗口中可調(diào)整層的顯示顏色，可根據(jù)需要有基本各種顏色和自定義顏色。

2） 顯示線：顯示當(dāng)前層線、Suface屬性元素，不勾則不顯示。

3） 顯示焊盤：顯示當(dāng)前層焊盤元素，不勾則不顯示。

4、D碼列表

可查看當(dāng)前層“D 碼”序號、大小、類型（正性、負(fù)性）、數(shù)量等，選擇對應(yīng)的“D 碼”可進(jìn)行高亮或取消高亮操作。

5、鉆孔格式

此項對鉆孔層有效，可調(diào)整鉆孔文件的單位、省零規(guī)則、數(shù)字格式。

6、輸出層

單獨將該層以Gerber274X格式輸出，主要用于修改后單層輸出。