錫膏是表面貼裝技術(shù)(SMT)中主要的工藝材料。在PCBA裝配、PCBA制造等各種SMT工藝中，錫膏被用來(lái)實(shí)施表面組裝元器件的引線或端點(diǎn)與印制板上焊盤的連接，直接影響PCBA的焊接質(zhì)量和可靠性。由錫膏產(chǎn)生的缺陷占SMT中缺陷的60％—70％，所以對(duì)錫膏深入的了解、規(guī)范合理使用錫膏顯得尤為重要。

　　一、錫膏的組成

　　錫膏=錫粉(METAL)+助焊劑(FLUX)：錫粉通常是由氮?dú)忪F化或轉(zhuǎn)碟法制造，后經(jīng)絲網(wǎng)篩選而成。助焊劑是粘結(jié)劑(樹(shù)脂)，溶劑，活性劑，觸變劑及其它添加劑組成，它對(duì)錫膏從絲綢印刷到焊接整個(gè)過(guò)程起著至關(guān)重要的作用。

　　一般情況下，10％助焊膏和90％錫粉（錫合金粉90%）的重量比；50％助焊膏與50％錫粉的體積比。

　　二、錫膏的重要特性

　　錫膏主要有以下四點(diǎn)特性﹕

　　1.流動(dòng)性

　　2.脫板性

　　3.連續(xù)印刷

　　4.穩(wěn)定性

　　錫膏是一種流體，具有流動(dòng)性。材料的流動(dòng)性可分為理想的、塑性的，偽塑性的、膨脹的和觸變的，錫膏屬觸變流體。錫膏合金百分含量、粉末顆粒大小、溫度、焊劑量和觸變劑的潤(rùn)滑性是影響錫膏粘度的主要因素。在實(shí)際應(yīng)用中，一般根據(jù)錫膏印刷技朮的類型和印到PCB上的厚度確定最佳的粘度。

　　三、如何選擇合適的錫膏？

　　面對(duì)各種不同的加工工藝，該如何選擇一款合適的錫膏，以下幾點(diǎn)供大家參考：

　　1、無(wú)鉛錫膏和有鉛錫膏

　　選擇無(wú)鉛還是有鉛錫膏要根據(jù)客戶要求及市場(chǎng)需求來(lái)決定，隨著人們環(huán)保意識(shí)的增強(qiáng)，現(xiàn)在市場(chǎng)上普遍接受無(wú)鉛產(chǎn)品，但并不代表有鉛錫膏沒(méi)有市場(chǎng)，很多電子商家為了節(jié)約成本或者是其類似軍工、航空航天、電力控制等要求超高可靠性的應(yīng)用場(chǎng)景里還是會(huì)使用有鉛錫膏。如果你的產(chǎn)品是面向全面向歐、美、日、韓等市場(chǎng)，那您還是選擇無(wú)鉛錫膏較為明智。

　　2、水洗錫膏與免洗錫膏

　　是否選擇水洗錫膏，要根據(jù)PCBA加工過(guò)程中回流焊接后的加工工藝和PCB板的清潔度來(lái)決定。PCB面板上的松香殘留物可能會(huì)在產(chǎn)品使用過(guò)程中因大元器件發(fā)熱融化變形變質(zhì)吸潮造成短路，降低產(chǎn)品可靠性和使用壽命，此場(chǎng)景下需增加使用洗板水等清洗劑洗板，清洗比較困難，增加了物料成本和人工成本。我公司最新研發(fā)生產(chǎn)出品的水洗錫膏，用去離子水即可沖洗干凈，低成本、試用方便、非常環(huán)保。

　　3、錫膏合金成分比例

　　錫膏中的合金比例決定了錫的熔點(diǎn)，進(jìn)而決定了回流的峰值溫度，選擇何種一種合金比例的錫膏，你應(yīng)該考慮幾個(gè)問(wèn)題：什么合金比例的錫膏適合PCBA加工過(guò)程中的焊接和操作溫度？考慮不同金屬成分的延展性和粘合度？考慮清楚以上問(wèn)題，相信你就可以選擇一款符合你加工工藝的錫膏。