在SMT貼片加工生產(chǎn)過(guò)程中，很難避免不出現(xiàn)貼片機(jī)的拋料問(wèn)題。SMT拋料主要是指的在SMT貼片加工的過(guò)程中，貼片機(jī)吸到物料后沒(méi)有將元器件貼到指定位置而是將元器件拋到拋料盒或者是其它地方，或者是沒(méi)有吸到料而執(zhí)行以上的一個(gè)拋料動(dòng)作。

　　SMT拋料不僅會(huì)造成物料損耗，并且會(huì)降低生產(chǎn)效率、增加生產(chǎn)成本。因此，為了提高貼片生產(chǎn)效率并降低成本，拋料現(xiàn)象是需要及時(shí)解決的。下面給大家簡(jiǎn)單介紹一下常見(jiàn)的拋料現(xiàn)象產(chǎn)生的原因和解決方法。

　　1.吸嘴問(wèn)題

　　貼片機(jī)的吸嘴存在變形、堵塞等情況，從而導(dǎo)致氣壓不足、漏氣等情況，進(jìn)而造成無(wú)法正常吸料和取料不正，識(shí)別不通過(guò)產(chǎn)生拋料現(xiàn)象。

　　解決方法：清潔、更換貼片機(jī)吸嘴。

　　2.識(shí)別系統(tǒng)問(wèn)題

　　SMT加工的貼片機(jī)識(shí)別或雷射鏡頭受到污染、有雜物干擾識(shí)別、光源選擇不當(dāng)和強(qiáng)度、灰度不夠等原因或識(shí)別系統(tǒng)損壞。

　　解決方法：清潔識(shí)別系統(tǒng)表面，保持?jǐn)z像頭干凈無(wú)雜物沾污等，調(diào)整光源強(qiáng)度、灰度，識(shí)別系統(tǒng)損壞的話需要更換損壞的部件。

　　3.位置問(wèn)題

　　取料不在料的中心位置，取料高度不正確(一般以碰到零件后下壓0.05MM為準(zhǔn))而造成偏位，取料不正，有偏移，識(shí)別時(shí)跟對(duì)應(yīng)的數(shù)據(jù)參數(shù)不符而被識(shí)別系統(tǒng)當(dāng)做無(wú)效料拋棄。

　　解決方法：調(diào)整取料位置。

　　4.真空問(wèn)題

　　氣壓不足通常是真空氣管通道被堵塞或者是存在泄漏等情況造成的，氣壓不足的時(shí)候是無(wú)法正常取料的，通常會(huì)取不起來(lái)或者是取起之后在去貼的途中掉落。

　　解決方法：調(diào)氣壓陡坡到設(shè)備要求氣壓值(比如0.5~~0.6Mpa–YAMAHA貼片機(jī))，清潔氣壓管道，修復(fù)泄漏氣路。

　　5.程序問(wèn)題

　　貼片程序編輯的元件參數(shù)設(shè)置不對(duì)，跟來(lái)料實(shí)物尺寸，亮度等參數(shù)不符造成識(shí)別通不過(guò)而被丟棄。

　　解決方法：修改元件參數(shù)，搜尋元件最佳參數(shù)設(shè)定。

　　6.來(lái)料的問(wèn)題

　　來(lái)料不規(guī)則，為引腳氧化等不合格產(chǎn)品。

　　解決方法：IQC做好來(lái)料檢測(cè)，跟元件供應(yīng)商聯(lián)系。

　　7.供料器問(wèn)題

　　供料器位置變形，供料器進(jìn)料不良(供料器棘齒輪損壞，料帶孔沒(méi)有卡在供料器的棘齒輪上，供料器下方有異物，彈簧老化，或電氣不良)，造成取料不到或取料不良而拋料，還有供料器損壞。

　　解決方法：供料器調(diào)整，清掃供料器平臺(tái)，更換已壞部件或供料器。

　　有拋料現(xiàn)象出現(xiàn)要解決時(shí)，可以先詢問(wèn)現(xiàn)場(chǎng)人員，通過(guò)描述，再根據(jù)觀察分析直接找到問(wèn)題所在，這樣更能有效的找出問(wèn)題，加以解決，同時(shí)提高生產(chǎn)效率。